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柔性电路板

柔性电路板

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【景旺技术能力】

  • 单双面板、多层板(6层及以下)
  • Roll to Roll生产工艺,应对制作更薄的单双面产品需求
  • 0.035mm微孔设计
  • 0.035/0.035mm线宽/线距设计
  • 从SMT到点胶,ICT到FCT,组装及测试全流程支持能力,为客户提供一站式服务
  • 5G FPC 仿真/制造/测试一站式服务能力

进一步了解景旺技术能力,请联系我们的FAE。